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乳膠高速機械穩(wěn)定性測定儀是用于測試天然膠乳或合成膠乳機械穩(wěn)定性的儀器，符合標(biāo)準(zhǔn)要求。乳膠高速機械穩(wěn)定儀主要適用于膠乳生產(chǎn)單位和科研院所對天然膠乳和合成膠乳做機械穩(wěn)定性測試，是提高膠乳質(zhì)量的儀器。其測試結(jié)果準(zhǔn)確性價比高，受客戶信賴。技術(shù)參數(shù)1.使用條件：溫度10℃～40℃、濕度＜85%RH2.攪拌轉(zhuǎn)速：14000rpm士200rpm3.膠乳容器：平底玻璃桶，高100mm，內(nèi)徑58mm，外徑63mm。4.攪拌桿低端直徑：6.3mm5.攪拌盤：5.1直徑36.12±0...

SOP共面性測試儀通過線激光對芯片有焊錫球及的表面，或者IC上的引腳面進行掃描，采集出三維點集數(shù)據(jù)，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過軟件算法提取3D圖中每個焊錫球的高點或者低點，再用所有高點或者低點生成一個平面，并計算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。設(shè)備采用固定龍門式XYZ三軸運動結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主體框架為大理石，可以保證穩(wěn)定的力學(xué)結(jié)構(gòu)。托盤和被測工件可放在工作臺玻璃上，前后運動至測量區(qū)域，線掃激光頭和視覺物鏡組合體可以沿著左右運動掃描測量，并可以上下調(diào)焦以便適應(yīng)不同高度面...

在電子行業(yè)中，SMT貼片元器件是經(jīng)常會運用到的零件。而這些元器件與電路連接的部位——引腳，是貼片元器件質(zhì)量檢測的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。因為這種產(chǎn)品引腳的數(shù)量多而且尺寸小，使得檢測難度較大，且引腳檢測中的接觸，往往會導(dǎo)致引腳的損壞。而機器視覺檢測的高精確度和非接觸式適合運用到該領(lǐng)域中。在SMT貼片元器件的檢測中，主要的問題有三條：一、元器件引腳的平整度。二、元器件引腳的共面度。三元器件引腳的位置度。引腳平整度不好，會導(dǎo)致在貼片的時候，元器件的引腳與PCB板不能貼和。引腳整體一致性的向上...

芯片元器件共面性檢測儀主要用于測量集成電路芯片、BGA、QFP等元器件引腳或焊球的共面性，即各引腳底面是否處于同一平面。該設(shè)備通過激光掃描或視覺成像技術(shù)采集數(shù)據(jù)，結(jié)合算法生成3D圖形并計算平面度。核心功能引腳共面性檢測：測量引腳底面與基準(zhǔn)平面的偏差，評估焊接質(zhì)量或元件精度。焊錫球共面性檢測：適用于BGA等封裝形式，通過掃描焊錫球表面生成3D數(shù)據(jù)并計算平面度。尺寸與形狀檢測：可測量引腳直徑、高度、角度等幾何特征及表面輪廓。一、BGA錫球共面度測試儀簡介BGA錫球共面度測試儀是一...

在半導(dǎo)體封裝與高密度電子制造中，芯片焊接針腳的平整度是決定產(chǎn)品電氣性能與長期可靠性的核心指標(biāo)。隨著芯片集成度持續(xù)提升，針腳尺寸進一步微型化，這對檢測設(shè)備的精度、效率與抗干擾能力提出了嚴(yán)苛的要求。一、芯片引腳共面度的重要性芯片引腳共面度，即芯片引腳與芯片表面的平行度，是衡量芯片制造質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。共面度不佳可能導(dǎo)致芯片在安裝或使用過程中出現(xiàn)問題，如接觸不良、短路等。因此，使用專業(yè)的芯片引腳共面度測試設(shè)備進行檢測至關(guān)重要。二、芯片引腳共面度測試設(shè)備的原理這類測試設(shè)備通常采用高精度...

在乳膠制品的生產(chǎn)過程中，穩(wěn)定性是決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一。無論是天然膠乳還是合成膠乳，其機械穩(wěn)定性直接影響著后續(xù)加工性能和成品的耐久性。然而，傳統(tǒng)的穩(wěn)定性檢測方法往往依賴人工經(jīng)驗，效率低且結(jié)果難以量化。如今，隨著科技的進步，乳膠機械穩(wěn)定性測試儀的出現(xiàn)改變了這一局面。它以高精度、自動化和標(biāo)準(zhǔn)化的操作流程，為乳膠生產(chǎn)企業(yè)和科研單位提供了全新的解決方案，成為提升產(chǎn)品競爭力的“利器”。乳膠機械穩(wěn)定性測試儀通過高速攪拌模擬實際生產(chǎn)中的機械應(yīng)力環(huán)境，準(zhǔn)確測定膠乳在劇烈攪拌后產(chǎn)生的凝固物...